研華發(fā)布搭載I.MX8ULP平臺(tái)的OSM核心模塊ROM-2620 革新AIoT終端應(yīng)用

為邊緣系統(tǒng)帶來(lái)高性能、低功耗和靈活性

ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP處理器，具有2顆Arm Cortex-A35內(nèi)核，擁有強(qiáng)大的計(jì)算處理能力，還有2個(gè)Arm Cortex- M33內(nèi)核可用于實(shí)時(shí)響應(yīng)，以及一個(gè)Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于高效的邊緣AI/ML處理和加速。i.MX 8ULP處理器采用先進(jìn)的28nm FD-SOI工藝技術(shù)，采用NXP的Energy Flex架構(gòu)，在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)模式下都能實(shí)現(xiàn)低功耗。

Cortex-M33可將靜態(tài)功率降低至36微瓦，適用于需要延長(zhǎng)電池使用時(shí)間的應(yīng)用。Cortex-A35是Cortex-A7的升級(jí)版，從32位到64位，性能提升了40%，主運(yùn)行負(fù)載僅為1.62W。NXP i.MX 8ULP設(shè)備還提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行顯示接口，以滿足工業(yè)HMI圖形需求。此外，該方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太網(wǎng)接口支持邊緣數(shù)據(jù)收集、控制和傳輸。

可靠小巧設(shè)計(jì)便于靈活配置

研華的ROM-2620采用標(biāo)準(zhǔn)的OSM尺寸(30 x 30mm)，具有332引腳，以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用日益增長(zhǎng)的小尺寸需求。由于采用LGA封裝，ROM-2620能有效抵抗振動(dòng)、沖擊和其他機(jī)械壓力，因此適用于在惡劣的環(huán)境中運(yùn)行的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備。

為了助力OSM更好的應(yīng)用，研華提供從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)以及產(chǎn)品全生命周期管理全方位支持。我們提供全面的設(shè)計(jì)參考，硬件文檔和制造指南，如模板設(shè)計(jì)建議和IR回流圖，以及實(shí)用技巧和信息分享，以確保項(xiàng)目成功并縮短上市時(shí)間。

預(yù)配置軟件增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全

研華通過(guò)將NXP的高保證啟動(dòng)(HAB)技術(shù)集成到AIM-Linux軟件服務(wù)中，簡(jiǎn)化了安全系統(tǒng)的建立，可實(shí)現(xiàn)只有開(kāi)發(fā)人員簽名的軟件映像才能在SOC上執(zhí)行。通過(guò)利用內(nèi)置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全區(qū)域作為安全子系統(tǒng)，ROM-2620進(jìn)一步提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的安全架構(gòu)，保護(hù)邊緣設(shè)備免受物理和網(wǎng)絡(luò)攻擊，高效實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的系統(tǒng)安全智能。

“i.MX 8ULP系列處理器將超低功耗計(jì)算處理和先進(jìn)的集成安全性與EdgeLock安全區(qū)域結(jié)合到智能邊緣設(shè)備，”NXP安全連接邊緣生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Robert Thompson表示?！毖腥A的ROM 2620模塊將i.MX 8ULP處理器的高能效與節(jié)省空間的OSM標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，滿足廣泛應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)智能、節(jié)能邊緣計(jì)算的快速?gòu)V泛部署。”  

助力智慧城市等邊緣應(yīng)用構(gòu)建

憑借小尺寸，低功耗，強(qiáng)固等特點(diǎn)，ROM-2620是便攜式內(nèi)窺鏡，邊緣環(huán)境監(jiān)測(cè)，無(wú)人值守場(chǎng)地，邊緣設(shè)備控制等嚴(yán)苛環(huán)境，無(wú)源場(chǎng)景，高安全要求應(yīng)用的理想之選。